联合微电子中心有限责任公司（CUMEC）是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，于2018年10月注册成立。首期投资超30亿元。

CUMEC公司针对国家微电子行业高端发展的需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺，以硅基光电子、异质异构三维集成、数模混合等工艺技术和产品技术为核心，布局“硅基光电子、智能传感、特色工艺、微系统先进封装”四大方向，聚焦“后摩尔时代”世界集成电路发展主流趋势，探索“超越摩尔”的行业发展模式，汇聚海内外一流集成电路人才，打造国际一流的集成电路研发中心，为国家新一代信息基础设施建设、重庆市打造双城经济圈和西部（重庆）科学城提供核心支撑。

依托于自主建成的8英寸工艺平台，CUMEC公司已经对外发布了系列PDK，成为国内首个开放硅基光电子、异质异构三维集成等工艺的光电集成高端特色工艺平台，器件性能和工艺能力处于国内领先、国际先进水平，同时在EPDA软件、光FPGA、光子AI芯片等技术领域取得核心突破，建设有西南地区首个国家地方共建硅基混合集成创新中心。

半个世纪以来，微电子技术大致遵循着“摩尔定律”快速发展，但随着信息技术的不断拓宽和深入，在面向“后摩尔时代”的潜在颠覆性技术里，硅基光电子芯片已进入人们的视野。

“传统微电子芯片里嵌入的是集成电路，我们嵌入的是集成光路。从电芯片到光电芯片，功能、性能都得到大幅提升。”联合微电子中心有限责任公司相关负责人介绍道。

据介绍，光芯片的运用场景很多，在数据中心、5G、人工智能、自动驾驶等都可以看到光芯片的身影。换言之，光芯片将赋能新一代信息技术领域，促进全产业链智能化发展。

支撑高水平科技自立自强 致力于打造光电融合产业生态链

CUMEC在过去5年时间里，打造了完善的光电融合高端特色工艺平台——8英寸硅基光电子平台建成通线，核心器件指标进入国际第一阵营。

“以前企业想要流片，就只能到国外找机构进行，拿到流片的时间基本都得在一年以上，而且有些核心技术受制于人。CUMEC有效解决了我国硅光流片工艺平台缺乏和硅光工艺缺失的关键问题。”CUMEC相关负责人介绍到。

据悉，CUMEC8英寸硅基光电子平台的建成通线，就帮企业主们结束了这种“受制于人”的时代。现在，企业主在CUMEC流片，不仅可以实现核心芯片的自主可控，还大大缩短了开发时间和成本。

除了时间和经济成本上的吸引，最吸引企业主的就是CUMEC的技术开放。CUMEC不把技术关在实验室里，愿意让技术用在产品上，去践行每一个创意，让产品更具价值。“我们是愿意为成果转化提供加速的人，从而真正推动整个产业生态的发展。”

截至目前，200多家单位使用了联合微电子中心的PDK，成功进行了32批MPW流片的交付和多次的定制化工艺流片；打造了硅光封装测试服务平台，已累计服务国内外客户160多家。

高水平人才队伍组建国家级创新中心 推动我国硅基混合集成行业的创新发展

CUMEC从成立之初，就确定了要走超越摩尔定律的发展路线，在光电融合集成电路高科技领域建成，国内领先、国际一流的国家级开放创新平台。为了让这个flag变成现实，CUMEC公司在重庆市相关部门的关心下及鸿雁人才、金凤凰人才等政策的帮助下，五年时间里，建立起一支近600人的高水平人才队伍，其中近100位都是微电子等专业细分领域的高端人才，博士70余名，具有海外学习、工作经历的70多人，近70名精英通过人才托举工程，7人3团队获批重庆市英才计划，33人获批重庆市鸿雁计划。“重庆市的英才计划、鸿雁计划、金凤凰等人才政策，为我们留住人才给予了极大支持。”CUMEC公司相关负责人介绍到。同时，公司多措并举创新校企联合培养模式，成功获批重庆市博士后工作站、国家博士后工作站；与清华大学、电子科技大学、重庆大学等知名高校开办研究生联合培养平台。

2021年8月，CUMEC获工信部正式批复，组建国家地方共建硅基混合集成创新中心（以下简称创新中心），这也是重庆市首个国家级制造业创新中心。该创新中心，不仅为这些高级人才提供了舞台，更有效解决了我国硅光流片工艺平台缺乏和硅光工艺缺失的关键问题。

CUMEC围绕我国硅基混合集成行业创新发展和关键共性技术需求，在核心技术和应用领域深耕细作，在平台建设、芯片设计芯片制造和封装测试，这三大平台都取得了重要成果。

CUMEC通过汇聚我国硅基混合集成领域的骨干企业和科研院所力量，建设面向光电融合微系统的硅基光电子、异质异构集成的8英寸工艺平台，开发以光电融合微系统为主要特色的工艺，突破高端硅基混合集成芯片制造关键技术，形成了一批关键工艺的独立自主知识产权和核心技术，不仅使创新中心成为具有国内领先、国际一流水平的创新平台，更有力支撑了我国硅基混合集成产业链核心竞争力提升，推动我国硅基混合集成行业的创新发展。

2022年,联合微电子中心在成功获批重庆市“专精特新”企业基础上，于同年获批国家工信部，第四批专精特新“小巨人”企业，实现“两级跳”。

2023年9月，CUMEC公司再次重磅发布SOI集成氮化硅工艺、180nm BCD数模混合工艺、8英寸硅基三维集成工艺、高集成三轴硅光陀螺等四项科技创新成果，本次科技创新成果发布全方位展现了CUMEC公司在特色工艺、先进封装、芯片设计方面的前沿攻关成果和创新平台开放合作模式。

截至2023年12月CUMEC公司已累计完成286件专利申请，其中有效专利116件，承担了国家级科研项目近40项，期间完成了多个国内首创且国际先进的成就。未来，CUMEC公司将继续推动重大科技创新，努力打造硅光集成原创技术策源地；大力实施关键核心工艺攻关计划，逐步形成稳定的工艺服务能力；紧密贴近市场需求，加快产品研制和成果应用；探索实施机制模式创新，努力营造创新创造生态环境；切实谋划和建设好国家级创新平台，为国家集成电路产业发展、重庆市建设西部（重庆）科学城和成渝双城经济圈做出更大贡献！

未来可期——CUMEC·崭新定义

雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。往昔峥嵘，CUMEC审度时宜、虑定而动，在磨砺中勇于尝试、敢于创新，在进取中不断跨越、持续攀升。行于此，但不止于此。站在新的历史起点上，CUMEC也将迎来崭新的定义。

Commitment（忠于使命）：我们将强化国家思维，以初心为舵，以使命为帆，快速成长为国家可以信赖的战略科技力量，服务国家战略、集团布局和地方经济发展。

Unique（与众不同）：我们将坚持走差异化的技术路线和运营模式，继续高举“硅光”旗帜走“超越摩尔”技术路线，努力打造以开放的工艺平台服务行业发展的商业模式。

Manufacture（精益制造）：我们将在现有硅光集成中试线以及五年发展成果的基础上，以“研究工艺的工艺平台”为核心，在硅基上谋创新，在碳基上图超越，打造“硅光+芯粒集成先进封装+纳米压印+碳基集成电路”的融合创新平台。

Elite（精英荟聚）：我们将始终坚持人才是第一资源，秉持“唯有人才、唯有创新”理念，面向全球广纳英才，大力实施人才强企战略，为高质量发展蓄势赋能。

Cooperation（合作共赢）：我们将抓住硅光产业发展机遇，以国家级制造业创新中心建设为核心，与产业链上下游合作伙伴深度合作，推进“硅光+”产业集群化发展，在重庆打造全球领先的硅光技术创新与产业发展高地。

扎根重庆5年来，CUMEC公司在经历了初创期的艰辛后，如今阔步迈入正轨，核心技术不断突破，产品研制顺利推进，产业生态不断扩大，管理体系更加高效，探索出了一条以特色工艺为核心，建平台、聚人才、做生态，全面发展的创新模式。

面向未来，CUMEC公司将牢记初心使命，抢抓发展机遇，以国家级制造业创新中心建设为吸附核心，推进“硅光+”产业集群化发展，以硅基光电子产业园为载体，加速打造国内产业规模最大、技术水平全球领先的硅光技术创新与产业发展高地。

（联合微电子中心 文/图）